CoWoS 封装是最大瓶颈，台积电 CEO 魏哲家：最快 2025 年缓解 AI 先进芯片供应紧张
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IT之家 7 月 19 日消息，台积电首席执行官魏哲家在 2024 第 2 季度财报电话会议上，表示到 2025 到 2026 年，才能缓解公司的先进芯片供应紧张问题，实现供需平衡。
台积电前董事长刘德音曾在 2023 年 9 月预测，公司 AI 芯片短缺问题将会在 2024 年结束，并表示导致供应紧张的主要问题并非芯片本身，而是封装。
魏哲家强调 CoWoS 封装依然限制芯片供应的最大瓶颈，他表示：“从去年到今年，我们已经将 CoWoS 的产能提高了一倍多，明年公司的产能可能会再提高一倍”。
魏哲家表示为了缓解先进芯片供应紧张问题，台积电正在与海外合作伙伴合作，以增加供应。IT之家注：台积电正在美国亚利桑那州和日本熊本县建厂，资金来自合作伙伴投资者或政府补贴。
本文由红星新闻于2024-07-19发表在广东木立方集成房屋有限公司，如有疑问，请联系我们。
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