台积电盘前涨近1% 苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程
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格隆汇7月15日｜台积电(TSM.US)盘前涨0.84%，报188.92美元。消息面上，台积电2nm制程传出将在本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC(系统整合芯片)也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。此外，有业界消息指出，台积电已就FOPLP(扇出型面板级封装)正式成立团队，并规划建立mini line(小量试产线)。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。
本文由千面怪于2024-07-15发表在广东木立方集成房屋有限公司，如有疑问，请联系我们。
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